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1、 热阻Rth
热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在LED点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1W的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻Rth，单位为℃/W。数值越低，表示片中的热量传导到支架或铝基板上就越快。
2、 LED的储存环境温度与工作温度
常规下，LED的储存环境温度应在-40℃~+100℃。而在封装LED时，有时为了使封装胶或荧光粉快干，在温度150℃保存1~2小时，这对LED是否有影响，有待考证。而LED的工作温度是-30℃~+80℃，但工作温度与热阻有关系。LED在工作时，最好将它的pn结温度保持在100℃以下。
3、防静电指标
做好的LED器件要注意防静电。无论是在运输状态，还是在装配过程中，都可能出现静电带来的损坏，要特别注意防静电。一般LED做好后，双极开路防静电指标应在500V之内。
4、失效率λ
失效率λ是指一批LED器件在点亮后多长时间、有多少个出现'死灯'现象。这是衡量这批LED器件质量的关键指标。若工作10小时内无'死灯'现象出现，说明失效率较好，即失效率为0。
5、寿命
LED器件在正常工作条件下，半光衰时间越长，说明LED的寿命越长。按理论计算可达10万小时以上。但目前由于材料、制造技术等方面原因，市场上的LED器件寿命只能达到2~3万小时。LED器件的寿命与使用时系统的散热条件、出光效率有直接关系。
6、其他指标
LED是靠环氧树脂等胶封装起来的。由于时间和化学作用，会使封装胶的透光性变差。有时会使胶体变黄变浊，影响透光;有的会使胶玻化而破碎。这些都会使LED器件的性能发生变化，因此达不到原来的技术指标，从而影响其出光效率和使用寿命。
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